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2.0W導(dǎo)熱硅膠片

導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m.k
耐溫范圍：-40-200℃
定制厚度：0.3-10mm
阻燃等級符合UL 94 V-0

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產(chǎn)品介紹

導(dǎo)熱硅膠片是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。GD-TP200具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達(dá)到接觸充分。散熱效果明顯增加。同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便于操作。

特點優(yōu)勢

高可靠性;

高導(dǎo)熱率;

高可壓縮性，柔軟兼有彈性;

天然粘性，雙面自粘，無需額外表面額粘合劑,滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。

應(yīng)用方式

線路板和散熱片之間的填充；

IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充。

應(yīng)用領(lǐng)域

通信設(shè)備、計算機(jī)、開關(guān)電源、平板電視、移動設(shè)備、視頻設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、家用電器、PC服務(wù)器、工作站、光驅(qū)、COMBO、基站等。

產(chǎn)品物性表

特性	公制值	測試方法
厚度（mm)	0.3-15MM	ASTM D374
組成成分	硅膠&陶瓷	--
顏色	灰/白色	Visuai
硬度shoreC	30±5	ASTM D2240
密度g/cm3	2.1±0.1	ASTM D792
撕裂強(qiáng)度KN/m	0.3	ASTM D412
延伸率%	80	ASTM D374
耐溫范圍℃	-40—200	EN344
擊穿電壓Kv	>11	ASTM D149
體積電阻率Ω·cm	1.5×10¹²	ASTM D257
介電常數(shù)@1MHz	4.51	ASTM D150
重量損失%	＜3	@200℃240H
防火性能	V—0	UL-94
導(dǎo)熱系數(shù)W/m.k	1.5	ASTM D5470